近日，厦门大学嘉庚学院机电工程与自动化学院方亮教授所著的《摩擦磨损的分子动力学》，已翻译成英文版 《Molecular Dynamics for Tribology》，并由世界科学出版社正式出版发行。新加坡世界科技出版公司（World Scientific Publishing，简称WSP）由物理学家潘国驹博士（厦门大学校友）于1981年创立于新加坡。经过数十年发展，它已成为亚太地区最大的英文科技出版机构，也是全球科技出版领域的重要参与者之一。该出版社目前在全球出版有 180 多份高质量学术期刊，在国际学术出版版图中，尤其是在亚太地区，扮演着重要且独具特色的角色。英文版发行标志着该书将在国际学术舞台上发挥更大作用，也为摩擦学领域的科研人员和学者提供了重要的参考资料。

《摩擦磨损的分子动力学》于2023年在国家自然科学基金支持下由机械工业出版社作为学术著作首次出版，该书聚焦于微装备、微制造领域长期存在的纳米摩擦与磨损难题，通过运用分子动力学模拟以及 LAMMPS 软件，并结合位错理论等多学科知识，进行了系统且深入的研究。其成果为相关行业在解决实际问题时，提供了极为重要的理论支撑与实践指导，一经出版便在国内学术界引起广泛关注。2025年6月该著作在“机工科技・工程科技图书金齿轮奖” 评选中荣获 “卓越高端学术著作奖”。

方亮教授作为机电工程领域知名学者，主要从事硬质合金及陶瓷力学行为表征、陶瓷表面质量对摩擦学行为影响和生物材料摩擦学行为的研究。曾任中国矿业大学特聘教授，获教育部科技进步三等奖等多项荣誉，现任荷兰Elsevier Group PLc.出版集团《Wear》杂志编委，美国John Wiley & Sons,Inc.出版集团《Lubrication Science》杂志编委，《摩擦学学报》杂志编委等，发表多篇学术论文。

此次《摩擦磨损的分子动力学》英文版发行，将跨越语言障碍，有助于推动国际间在摩擦学领域的学术交流与合作，有望促进相关领域的技术创新与发展，进一步提升我校科研人员在国际摩擦学领域的影响力。

附件：《Molecular Dynamics for Tribology》pp 1-18 eProof_Extract.pdf